1. 結(jié)垢問題
現(xiàn)象：模塊內(nèi)部通道或樹脂層表面出現(xiàn)白色或淡黃色沉積物，導(dǎo)致水流阻力增大、產(chǎn)水量下降，嚴(yán)重時(shí)可能堵塞流道。
原因：進(jìn)水硬度（鈣、鎂離子含量）過高，當(dāng)原水未經(jīng)過充分軟化處理時(shí)，高濃度鈣鎂離子在EDI模塊的高壓電場(chǎng)和濃縮水側(cè)易形成碳酸鈣、硫酸鈣等難溶鹽結(jié)晶，附著在樹脂顆粒表面或流道內(nèi)壁，逐步累積形成結(jié)垢層。若未及時(shí)干預(yù)，結(jié)垢會(huì)進(jìn)一步降低模塊導(dǎo)電性，影響離子遷移效率。
2. 流量異常問題
現(xiàn)象：產(chǎn)水流量明顯低于設(shè)計(jì)值（如下降30%以上），同時(shí)伴隨進(jìn)出口壓差增大（正常壓差通常≤0.3MPa，若超過0.5MPa需警惕）、出水水質(zhì)惡化（電導(dǎo)率升高）。
原因：
- 進(jìn)水水質(zhì)超標(biāo)：余氯含量過高（＞0.05mg/L）會(huì)氧化破壞EDI內(nèi)部的離子交換樹脂和膜片結(jié)構(gòu)；硬度（鈣鎂離子）或硅含量（＞1mg/L）過高，易在濃縮水側(cè)形成沉積物，阻塞流道；
- 預(yù)處理缺失：若進(jìn)水前未配置保安過濾器（精度通常需≤5μm），水中的鐵銹、泥沙、懸浮顆粒等雜質(zhì)會(huì)直接進(jìn)入EDI模塊，劃傷膜片或堵塞樹脂間隙，導(dǎo)致水流通道變窄。
3. 水質(zhì)不達(dá)標(biāo)問題
現(xiàn)象：產(chǎn)水電導(dǎo)率突然升高（如從0.1μS/cm升至1μS/cm以上），或TOC（總有機(jī)碳）、硅等指標(biāo)超出純水標(biāo)準(zhǔn)（如電子級(jí)超純水要求電導(dǎo)率≤0.055μS/cm）。
原因：
- 樹脂功能衰退：EDI模塊中的離子交換樹脂長期處于電再生循環(huán)中，若再生電流不足（如長期低電流運(yùn)行）或再生周期過長，樹脂的交換容量會(huì)逐漸飽和，無法有效吸附水中陰陽離子；
- 操作參數(shù)異常：電壓設(shè)置過高（超出額定范圍）可能導(dǎo)致樹脂過熱失活；壓力傳感器或流量計(jì)故障，使模塊無法按設(shè)定參數(shù)運(yùn)行（如流量過低時(shí)未觸發(fā)保護(hù)停機(jī)），加劇樹脂污染。
4. 模塊硬件變形問題
現(xiàn)象：模塊外殼或內(nèi)部電極板出現(xiàn)彎曲、開裂，嚴(yán)重時(shí)可能導(dǎo)致電極接觸不良或密封失效。
原因：
- 高電流低流量運(yùn)行：當(dāng)進(jìn)水流量不足（如低于設(shè)計(jì)值的50%）時(shí)，模塊內(nèi)離子遷移速度跟不上電流強(qiáng)度，局部區(qū)域電阻急劇升高，產(chǎn)生大量熱量，導(dǎo)致塑料材質(zhì)的電極板或流道殼體受熱變形；
- 通電不通水干燒：啟動(dòng)時(shí)未先通水直接通電，或運(yùn)行中因漏水導(dǎo)致水流中斷，此時(shí)電流通過干燥的樹脂和膜片會(huì)瞬間產(chǎn)生高溫，直接燒毀硬件結(jié)構(gòu)。
5. 膜片穿孔問題
現(xiàn)象：產(chǎn)水中出現(xiàn)顆粒物（肉眼可見渾濁或檢測(cè)到懸浮物超標(biāo)），或模塊內(nèi)部出現(xiàn)漏水點(diǎn)（如電極室與濃水室之間串水）。
原因：
- 進(jìn)水硬度長期超標(biāo)：結(jié)垢物在膜片表面堆積，若未及時(shí)清洗，硬垢顆粒可能劃傷膜片；
- 干燒損傷：模塊在無水狀態(tài)下通電，高溫會(huì)使膜片材質(zhì)（通常為復(fù)合離子交換膜）熔融或脆化，形成微小穿孔，導(dǎo)致陰陽離子直接穿透，產(chǎn)水水質(zhì)惡化。
6. 漏水問題
現(xiàn)象：模塊外殼或連接處出現(xiàn)水滴滲漏，嚴(yán)重時(shí)可能引發(fā)電氣短路（如電極室進(jìn)水）。
原因：
- 進(jìn)水壓力過高：超過模塊設(shè)計(jì)壓力（通常為0.2-0.3MPa），可能導(dǎo)致密封圈被擠壓變形或破裂；
- 螺栓松動(dòng)：運(yùn)輸震動(dòng)或長期運(yùn)行中的熱脹冷縮會(huì)使固定模塊的螺栓逐漸松脫，破壞密封結(jié)構(gòu)。
7. 電極故障
現(xiàn)象：設(shè)備運(yùn)行時(shí)電流波動(dòng)異常（如突然歸零或持續(xù)偏高），或電壓無法調(diào)節(jié)（如調(diào)至**電流仍無變化）。
原因：電極連接線路老化、氧化（如銅電極表面生成銅綠），或電極本身因長期浸泡在酸性/堿性環(huán)境中發(fā)生腐蝕，導(dǎo)致電路斷路（開路）或短路，直接影響電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)離子遷移的功能。
8. 溫度控制問題
現(xiàn)象：產(chǎn)水水質(zhì)隨環(huán)境溫度變化顯著（如冬季電導(dǎo)率升高），或模塊運(yùn)行效率下降（相同電流下產(chǎn)水量減少）。
原因：EDI模塊的離子遷移速率與水溫直接相關(guān)（通常每升高1℃，脫鹽效率提升約2%-3%）。若系統(tǒng)未配置恒溫裝置（如冷卻器或加熱器），冬季低溫會(huì)使樹脂活性降低，離子交換速度變慢；夏季高溫則可能加速樹脂老化，同時(shí)高溫環(huán)境下膜片的機(jī)械強(qiáng)度下降，更易受損。
EDI純水模塊的穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)高純水制備至關(guān)重要。了解常見故障并采取正確的維修措施，可以有效降低停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)，提高產(chǎn)水質(zhì)量。唯賽環(huán)保深圳股份有限公司作為專業(yè)的EDI維修與生產(chǎn)服務(wù)商，致力于為客戶提供高效、可靠的解決方案。如需咨詢或維修服務(wù)，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系我們！
