安裝缺陷會導致模塊出現(xiàn)什么問題？
發(fā)布時間：2025/7/19 新聞來源：唯賽環(huán)保 瀏覽次數(shù)：
設計或安裝缺陷會導致顆粒物進入模塊等問題
顆粒物進入EDI模塊可能引發(fā)以下問題，嚴重程度取決于顆粒物的大小、數(shù)量及模塊的防護等級：
1. 物理堵塞
- 流道阻塞：顆粒物（如泥沙、鐵銹、膠體）可能堵塞EDI模塊的進水通道、樹脂床間隙或極板間的流道，導致水流不暢，壓差（ΔP）顯著升高。
- 膜片損傷：大顆?？赡苤苯觿潅虼檀╇x子交換膜（陰膜/陽膜），破壞膜的選擇透過性，導致離子泄漏（如Na?、Cl?進入產(chǎn)水），產(chǎn)水電導率升高。
2. 樹脂床破壞
- 樹脂破碎：顆粒物（尤其是硬質(zhì)顆粒）在高速水流中可能磨損或破碎樹脂顆粒，導致樹脂碎片脫落。脫落的樹脂碎片可能進一步堵塞流道，或隨產(chǎn)水流出，污染后續(xù)用水設備（如反滲透膜、EDI模塊內(nèi)部）。
- 樹脂分層破壞：EDI模塊內(nèi)陰陽樹脂需分層緊密填充，顆粒物可能干擾樹脂的正常分布，降低離子交換效率，影響脫鹽效果。
3. 極板與電極污染
- 極板結(jié)垢：顆粒物（如鈣鎂結(jié)垢物）可能沉積在極板表面，影響電流分布，導致局部電流密度異常，加速極板腐蝕或膜片氧化。
- 電極效率下降：顆粒物覆蓋電極表面可能干擾電化學反應（如水的電解），降低電流效率，影響離子遷移速率。
4. 產(chǎn)水水質(zhì)惡化
- 電導率升高：顆粒物導致的膜損傷或樹脂破碎會直接增加離子泄漏風險，使產(chǎn)水電導率超標（如從≤0.1μS/cm升至≥1μS/cm）。
- TOC增加：有機物顆粒或微生物可能攜帶有機污染物進入產(chǎn)水，導致總有機碳（TOC）升高，影響超純水系統(tǒng)的終端水質(zhì)。
5. 長期運行風險
- 模塊壽命縮短：顆粒物持續(xù)磨損膜片、樹脂和極板，加速材料老化，縮短模塊使用壽命（正常壽命5-10年可能降至2-3年）。
- 壓差持續(xù)升高：堵塞加劇可能導致模塊壓差超過設計極限（如ΔP＞0.3MPa），觸發(fā)系統(tǒng)報警或停機，需頻繁清洗或更換模塊。
典型表現(xiàn)與檢測
- 運行異常：產(chǎn)水電導率突然升高、壓差增大、產(chǎn)水量下降。
- 拆解檢查：膜片表面劃痕、樹脂床局部空隙、極板沉積物。
預防措施
- 預處理強化：確保保安過濾器（如5μm濾芯）有效攔截顆粒物，定期更換濾芯。
- 進水水質(zhì)監(jiān)控：檢測SDI（污染指數(shù)）＜1，濁度＜0.1NTU，避免高顆粒物進水。
- 停機維護：長期停用前徹底沖洗模塊，避免顆粒物沉積。
總結(jié)：顆粒物進入EDI模塊會直接破壞其核心組件（膜、樹脂、極板），導致性能下降、水質(zhì)惡化及壽命縮短，需通過嚴格的預處理和運行管理來避免。
EDI模塊維修難題？找唯賽環(huán)保（深圳）股份有限公司！專業(yè)團隊**診斷，快速解決結(jié)垢、氧化、壓差異常等問題，保障水質(zhì)穩(wěn)定。多年行業(yè)經(jīng)驗，值得信賴！"
